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首页 > 产品与服务 > 芯片检测
芯片检测
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产品: 浏览次数:19芯片检测 
品牌: 中科检测
单价: 1.00元/
最小起订量:
供货总量: 100000
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-03-23 09:17
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详细信息
 晶圆测试:在不同种类/型号晶圆量产测试之前,按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法,选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境,最终测试方法验证、确认与定型。晶圆测试量产时,根据前期确认好的测试方案选定的测试平台(由探针卡(probe card)、探针台(prober)、测试机(ATE : Automatic Test Equipment )组成)对晶圆中的每颗裸芯片进行测试,分出芯片好坏或分等级的过程。

 

提供不同型号的探针台(Prober)和AOI(自动光学检测)机台,以支持不同产品的测试要求。

芯片成品测试(FT):不同种类/型号芯片成品量产测试之前,公司提前按芯片内部的不同功能模块组成及特点设计测试方法,选择最优的测试平台搭建实验验证软硬件环境,经测试方法验证、确认等步骤最终定型。芯片成品测试量产时,公司根据前期确认好的测试方案选定测试平台(治具、分选机( Handler)、测试机(ATE))对封装后的每颗芯片成品进行测试,分出芯片好坏或分等级的过程。

利扬芯片引进先进的机台Handler,测试能力强,测试质量稳定可靠。可测试的封装类型有:SIP 、QFP、LQFP、QFN、PLCC、 BGA、DIP、SOP、SSOP、TSOP、 TSSOP、μBGA及CSP等

检测

电子元器件

外部目检 Visual Inspection

X光检查 X-ray Inspection

粒子噪声PIND

物理检查Physical Check

气密性检查Airproof Check

内部水汽Internal Vapor Analysis

开封Decap

内部目检Internal Inspection

电镜能谱SEM/EDAX

超声波检查 C-SAM

主要分析项目

引出端强度 Terminal strength

拉拔力 Pull Test

切片Cross-section

粘接强度Attachment’s strength

钝化层完整性Integrality Inspection

for Glass Passivation

制样镜检Sampling with Microscope

引线键合强度 bonding strength

接触件检查Contact Check

AQG 324标准文件中描述的测试项目主要用于验证车规级功率模块的特性和寿命。

QM – 模块检测

栅射极阈值电压

栅射极漏电流

集射极反向漏电流

饱和压降

连接层检测(SAM)

IPI/VI、OMA

QC – 模块特性测试

寄生杂散电感

热阻值

短路耐量

绝缘测试

机械参数检测

QE – 环境测试

Ø热冲击

Ø机械振动

Ø机械冲击

QL – 寿命测试

Ø功率循环(PCsec)

Ø功率循环(PCmin)

Ø高温存储

Ø低温存储

Ø高温反偏

Ø高温栅偏置

Ø高温高湿反偏

镀层结构检测

可焊性测试

工艺类失效分析

无铅工艺验证

电解测厚

X荧光测厚

金相切片测厚

微孔/微裂纹铬

浸锡润湿天平法

模拟回流

PCB类失效

PCBA类焊点失效

可靠性环境测试

非破坏性检测

破坏性分析

成分分析

电测试

洁净度类测试

可焊性测试仪

离子污染测试仪

离子色谱仪

傅里叶红外显微系统

SIR表面电阻测试系统

剪切拉力试验仪

金相研磨机

X射线荧光测厚仪

   

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